晶片封装体及其形成方法

主权项

一种晶片封装体，包括：一基底，具有一上表面及一下表面；复数个导电垫，位于该基底之该下表面之下且上下堆叠；一介电层，位于该些导电垫之间；一孔洞，由一第一孔洞及位于该第一孔洞下方的一第二孔洞所构成且自该基底之该上表面朝该下表面延伸，其中该孔洞之侧壁或底部露出部分的该些导电垫，且该第一孔洞之一接近该上表面之一上开口小于该第一孔洞之一接近该下表面之一下开口；以及一导电层，位于该孔洞之中且电性接触该些导电垫。