| 发明名称 | 一种含丝印电路的覆膜注塑工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种含丝印电路的覆膜注塑工艺，包括以下步骤：a、准备好表层胶膜和底层胶膜；b、在表层胶膜印制设计好的图案，在底层胶膜上印制电路图，并将表层胶膜和底层胶膜加工成设定形状；c、将表层胶膜及底层胶膜放置在模具内并定位；d、注塑，将透明的塑胶填充到表层胶膜和底层胶膜之间；e、冷却，开模。采用上述步骤的本发明通过在表层胶膜内侧印制图案和在底层胶膜印制电路图，并在二者之间填充塑胶，把电路图内置在其中，可免去装配电路板的后工序，节省时间和人力，提高工作效率，降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104985746A | 申请公布日期 | 2015.10.21 |
| 申请号 | CN201510371928.5 | 申请日期 | 2015.06.29 |
| 申请人 | 中山市华中思明通塑胶科技有限公司 | 发明人 | 刘育平;王鸿鸣;吴雪亮;仇思勤;潘成斌;吴国武 |
| 分类号 | B29C45/14(2006.01)I;B29C45/17(2006.01)I | 主分类号 | B29C45/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人 | 肖军 |
| 主权项 | 一种含丝印电路的覆膜注塑工艺，其特征在于包括以下步骤：a、准备好表层胶膜和底层胶膜；b、在表层胶膜印制设计好的图案，在底层胶膜上印制电路图，并将表层胶膜和底层胶膜加工成设定形状；c、将表层胶膜及底层胶膜放置在模具内并定位；d、注塑，将透明的塑胶填充到表层胶膜和底层胶膜之间；e、冷却，开模。 | ||
| 地址 | 528400 广东省中山市黄圃镇马新工业区新圃大道东29号 | ||