发明名称 |
一种用于大功率LED的无铅固晶锡膏 |
摘要 |
本发明涉及电子焊接技术领域,特别涉及一种用于大功率LED的无铅固晶锡膏。所述用于大功率LED的无铅固晶锡膏包括以下材料:无铅锡粉,助焊膏;所述锡粉为锡铜合金,所述锡粉优选Sn-0.7Cu合金,所述助焊膏由以下材料组成:所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成:松香30%-40%,溶剂40%-45%,缓蚀剂1%-4%,活性剂3%-8%,触变剂4%-6%,增稠剂10%-15%。本发明用于大功率LED芯片键合,优点:导热系数大,空洞率低,电阻值低,焊接层不易脆裂。 |
申请公布号 |
CN104985352A |
申请公布日期 |
2015.10.21 |
申请号 |
CN201510391821.7 |
申请日期 |
2015.07.07 |
申请人 |
广西南宁迈点装饰工程有限公司 |
发明人 |
谢英健;吴秋霞 |
分类号 |
B23K35/26(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I;B23K101/36(2006.01)N |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 |
北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 |
代理人 |
张涛 |
主权项 |
一种用于大功率LED的无铅固晶锡膏,包括以下材料:锡粉,助焊膏,其特征在于:所述锡粉为锡铜合金,所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成:松香30%‑40%,溶剂40%‑45%,缓蚀剂1%‑4%,活性剂3%‑8%,触变剂4%‑6%,增稠剂10%‑15%。 |
地址 |
530000 广西壮族自治区南宁市江南区白沙大道35号南国花园商城C3栋C3-18号房一楼商铺 |