光学模组的封装结构及其封装方法

主权项

一种光学模组的封装结构，包含有：一基板，系设有一框架，且于该框架内定义出一光发射区及一光接收区；一光发射晶片，设于该基板之光发射区；一光接收晶片，设于该基板之光接收区；二封装胶体，形成于该框架之中，且分别包覆于该光发射晶片及该光接收晶片；以及一遮蔽层，系以印刷或移印之方式形成于该框架与各该封装胶体之上，且具有一光发射孔及一光接收孔，该光发射孔及该光接孔分别位于该光发射晶片及该光接收晶片之上方。