发明名称 导电膜形成方法及烧结促进剂
摘要
申请公布号 TWI505296 申请公布日期 2015.10.21
申请号 TW102123234 申请日期 2013.06.28
申请人 日本石原化学股份有限公司 发明人 川户佑一;宫本一诚;前田佑介;工藤富雄
分类号 H01B13/00;H01B5/14 主分类号 H01B13/00
代理机构 代理人 周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼
主权项 一种导电膜形成方法,其中利用光烧结形成导电膜,该方法包含下列步骤:在基板上形成一由铜微粒分散剂所制成之液态膜,使该液态膜乾燥以形成铜微粒层,使该铜微粒层进行光烧结以形成导电膜,使烧结促进剂附着至该导电膜,以及进一步使具有附着之该烧结促进剂的该导电膜进行光烧结,其中该烧结促进剂系自金属铜移除氧化铜之化合物。
地址 日本