发明名称 电容器导箔条整形装置
摘要 本发明提供一种电容器导箔条整形装置,包括导箔条前后整形机构和导箔条左右整形机构两部分;所述前后整形机构包括前后定位机构、前后整形压块;所述前后整形压块上连接有驱动其上下运动的第一驱动机构,所述前后定位机构上连接有驱动其上下运动的第二驱动机构;所述导箔条左右整形机构包括左右定位机构、左右整形压块;所述左右整形压块上连接有驱动其上下运动的第三驱动机构,所述左右定位机构上连接有驱动其上下运动的第四驱动机构。本发明提供的电容器导箔条整形装置,将凸轮连杆机构、导箔条整形压块机构和导箔条定位机构进行有机结合,不仅结构简单,而且只需通过两个凸轮的旋转运动即可实现导箔条的压平整形,生产效率高。
申请公布号 CN104985023A 申请公布日期 2015.10.21
申请号 CN201510376912.3 申请日期 2015.07.01
申请人 武汉轻工大学 发明人 张国全;雷新云;王娈;刘佳;王帆;明文;郭宁
分类号 B21D1/00(2006.01)I;B21D43/00(2006.01)I 主分类号 B21D1/00(2006.01)I
代理机构 四川君士达律师事务所 51216 代理人 芶忠义
主权项 一种电容器导箔条整形装置,其特征在于,包括导箔条前后整形机构(1)和导箔条左右整形机构(2)两部分;所述前后整形机构(1)包括用于将导箔条夹紧定位的前后定位机构、用于将前后定位机构夹紧的导箔条在前后方向压平的前后整形压块(111);所述前后整形压块(111)上连接有驱动其上下运动的第一驱动机构,所述前后定位机构上连接有驱动其上下运动的第二驱动机构;第一驱动机构和第二驱动机构分别驱动前后整形压块(111)和前后定位机构相向或相对运动,将夹在两者之间的导箔条在前后方向压直;所述导箔条左右整形机构(2)包括用于将导箔条夹紧定位的左右定位机构、用于将左右定位机构夹紧的导箔条在左右方向压平的左右整形压块(27);所述左右整形压块(27)上连接有驱动其上下运动的第三驱动机构,所述左右定位机构上连接有驱动其上下运动的第四驱动机构;第三驱动机构和第四驱动机构分别驱动左右整形压块(27)和左右定位机构相向或相对运动,将夹在两者之间的导箔条在左右方向压直。
地址 430023 湖北省武汉市常青花园学府南路68号
您可能感兴趣的专利