| 发明名称 |
SOLID POWDER FORMULATIONS FOR THE PREPARATION OF RESIN-COATED FOILS AND THEIR USE IN THE MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS |
| 摘要 |
<p>본 발명은 고형 열경화성 수지 조성물 및 상기 수지 조성물을 사용한 수지 코팅된 호일과 유리 직물로 강화된 수지 코팅된 호일, 그리고 상기 호일을 인쇄회로기판의 제조에 사용하는 용도에 관한 것이다.</p> |
| 申请公布号 |
KR101562228(B1) |
申请公布日期 |
2015.10.21 |
| 申请号 |
KR20107015133 |
申请日期 |
2008.12.10 |
| 申请人 |
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发明人 |
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| 分类号 |
C08G59/14;C08J5/04;C08L63/02;H01L23/14 |
主分类号 |
C08G59/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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