发明名称 热处理方法及热处理装置
摘要
申请公布号 TWI505368 申请公布日期 2015.10.21
申请号 TW101132402 申请日期 2012.09.05
申请人 斯克林集团公司 发明人 树山弘喜;布施和彦;加藤慎一
分类号 H01L21/324;H01L21/67 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种热处理方法,其特征在于,其系进行于基材上由与该基材不同之材质形成之薄膜之加热处理的热处理方法,且包括:收容步骤,将形成有薄膜之基材收容并保持于腔室内;及闪光照射步骤,对上述薄膜以0.01毫秒以上且1毫秒以下之照射时间照射闪光而加热上述薄膜;及排气步骤,自上述腔室进行排气;及气体供给步骤,对上述腔室内供给混合有与上述薄膜反应之反应性气体与惰性气体之混合气体;及浓度测定步骤,测定上述腔室内之混合气体中之反应性气体之浓度;及浓度调整步骤,基于上述浓度测定步骤中之测定结果,调整反应性气体及惰性气体之至少任一者之流量,并调整混合气体中之反应性气体之浓度。
地址 日本