保护带剥离方法及其装置

主权项

一种保护带剥离方法，系将贴附于基板表面之保护带剥离的保护带剥离方法，该方法包含以下过程：黏着力减低过程，系藉由加热来减弱贴附于晶片元件上之该保护带的黏着力，该晶片元件系由将贴附了该保护带之状态的基板分割成既定形状而成，该保护带是以朝既定之单一轴向翘曲的方式构成；及剥离过程，系对该基板之整个表面进行吸附而将黏着力减弱之该保护带从基板表面剥离；在该黏着力减低过程中，使具备加热手段之吸附板抵接于该保护带以使该保护带热收缩，并随着该热收缩率增高而一面使该吸附板上昇一面增大吸附力；在该剥离过程中，以该吸附板对该保护带进行吸附而予以剥离除去。