发明名称 |
dispersão para a aplicação de uma camada metálica sobre um substrato não eletricamente condutivo, processos para a produção de uma dispersão, e de uma camada metálica, substrato revestido com uma superfície, e, uso de uma superfície de substrato. |
摘要 |
The present invention relates to a dispersion for the application of a metal layer on a non-electrically-conductive substrate comprising an organic binder component, a metal component, and also a solvent component. The invention further relates to processes for the production of the dispersion, processes for the production of a non-structured or structured metal layer with the aid of the dispersion, and also to the resultant substrate surfaces and their use. |
申请公布号 |
BRPI0914908(A2) |
申请公布日期 |
2015.10.20 |
申请号 |
BR2009PI14908 |
申请日期 |
2009.06.08 |
申请人 |
BASF SE |
发明人 |
JÜRGEN KACZUN;JÜRGEN PFISTER;NORBERT WAGNER;RENE LOCHTMAN |
分类号 |
C08K3/08;C08K7/00;C09D5/24;H01B1/22 |
主分类号 |
C08K3/08 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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