发明名称 SURFACE-TREATED COPPER FOIL METHOD FOR PRODUCING SAME AND COPPER CLAD LAMINATED BOARD
摘要 <p>폴리이미드 등의 절연 수지와의 밀착성, 내열 밀착성, 내약품성, 소프트에칭성을 만족하고, 공업적으로 우수한 표면 처리 동박을 제공한다. 또한, 절연 수지와 동박과의 접착 강도가 강하고, 회로 형성에 있어서는 내약품성을 가지며, 레이저 가공에 의한 비아 형성 후에도 양호한 소프트에칭성을 갖는 표면 처리 동박의 제조 방법을 제공한다. 모재 동박에 대하여, 표면 거칠기 Rz가 1.1㎛ 이하가 되는 조화 처리가 실시되고, 이 조화 처리 표면에 Ni-Zn 합금층이 실시된다. 상기 조화 처리는 조화 처리면에서의 폭이 0.3~0.8㎛, 높이가 0.6~1.8㎛이고, 어스펙트비가 1.2~3.5이며, 선단이 뾰족한 철(凸)부 형상이 되는 조화 처리로서, 상기 모재 동박의 표면 거칠기(Rz)가 0.05~0.3㎛ 증가하는 범위에서 실시되고, 상기 Ni-Zn 합금층은 Zn 함유율(wt%)이 6~30%, Zn 부착량이 0.08㎎/dm이상이다.</p>
申请公布号 KR101561731(B1) 申请公布日期 2015.10.19
申请号 KR20127016600 申请日期 2011.01.21
申请人 发明人
分类号 B32B15/01;C25D5/10;C25D7/06;H05K1/09 主分类号 B32B15/01
代理机构 代理人
主权项
地址