| 摘要 |
<p>적어도 하나의 캐비티(2)가 존재하는 기판(1)을 포함하는 MEMS 소자가 설명된다. 상기 캐비티(2)는 상기 기판(1)의 능동면에 대해서는 폐쇄된다. 상기 기판(1)의 능동면의 반대면에는 비능동면이 형성되고, 상기 기판(1)은 상기 비능동면 상의 커버링 필름(3)에 의해 커버된다. 또한, MEMS 소자를 제조하는 방법에 설명되며, 상기 방법은 다음 단계들을 포함한다. 제1단계에서, 기판 웨이퍼(1) 상에 캐비티(2)가 생성되고, 상기 캐비티(2)는 능동면에 대해서는 폐쇄되고, 비능동면에 대해서는 개구부를 갖는다. 제2단계에서, 상기 기판 웨이퍼(1)의 비능동면에 커버링 필름(3)이 인가되고, 상기 커버링 필름(3)은 상기 기판 웨이퍼(1) 중 적어도 상기 캐비티들(2) 사이의 기판 웨이퍼(1) 영역에서 기판 웨이퍼(1)에 접착 본딩된다.</p> |
