| 发明名称 |
保护层形成用组成物、积层体及套组;COMPOSITION FOR FORMING A PROTECTIVE LAYER, LAMINATE AND KIT |
| 摘要 |
本发明提供于研磨装置晶圆的矽基板后，在装置晶圆的矽基板侧之面(研磨面)不易发生凹凸形状，且可在高温下藉由CVD步骤恰当地形成电极之保护层形成用组成物、具有使用上述保护层形成用组成物所成的保护层之积层体、及上述保护层形成用组成物。;该保护层形成用组成物系包含依据JIS K-7210的10kg荷重下之200℃的熔流速率为4~150g/10min以下之树脂，且用于接着晶圆与支撑基板之保护层形成用组成物，上述保护层形成用组成物之依据JIS K-7127的杨氏模数为0.02GPa以下。 |
| 申请公布号 |
TW201538675 |
申请公布日期 |
2015.10.16 |
| 申请号 |
TW104108888 |
申请日期 |
2015.03.20 |
| 申请人 |
富士软片股份有限公司 FUJIFILM CORPORATION |
发明人 |
吉田昌史 YOSHIDA, MASAFUMI;小山一郎 KOYAMA, ICHIRO |
| 分类号 |
C09J7/02(2006.01);C09J153/02(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
丁国隆黄政诚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
