发明名称 半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 本发明旨在提供一种半导体装置,包含为提高源极-汲极间之耐压,而埋入半导体基板之分离绝缘膜之LDMOS电晶体中,藉由防止因电场集中导致元件特性变动,提升半导体装置之可靠度。 其中,于LDMOS电晶体PD1之分离绝缘膜SIS之上表面形成沟槽HL,藉此,将闸极电极GE之一部分埋入沟槽HL内。藉此,防止于分离绝缘膜SIS之源极侧之端部附近之半导体基板SB内电场集中。
申请公布号 TW201539750 申请公布日期 2015.10.16
申请号 TW104104185 申请日期 2015.02.09
申请人 瑞萨电子股份有限公司 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION 发明人 藤井宏基 FUJII, HIROKI
分类号 H01L29/772(2006.01) 主分类号 H01L29/772(2006.01)
代理机构 代理人 周良谋周良吉
主权项
地址 日本 JP