发明名称 |
半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE |
摘要 |
本发明旨在提供一种半导体装置,包含为提高源极-汲极间之耐压,而埋入半导体基板之分离绝缘膜之LDMOS电晶体中,藉由防止因电场集中导致元件特性变动,提升半导体装置之可靠度。 其中,于LDMOS电晶体PD1之分离绝缘膜SIS之上表面形成沟槽HL,藉此,将闸极电极GE之一部分埋入沟槽HL内。藉此,防止于分离绝缘膜SIS之源极侧之端部附近之半导体基板SB内电场集中。 |
申请公布号 |
TW201539750 |
申请公布日期 |
2015.10.16 |
申请号 |
TW104104185 |
申请日期 |
2015.02.09 |
申请人 |
瑞萨电子股份有限公司 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION |
发明人 |
藤井宏基 FUJII, HIROKI |
分类号 |
H01L29/772(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/772(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
周良谋周良吉 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |