晶片封装结构;CHIP PACKAGE STRUCTURE

摘要

一种晶片封装结构，包括：一封装材料、多个第一引脚、一第一晶片、多个第二引脚、一第二晶片以及一黏合层。其中封装材料具有一封装上表面及相对之一封装下表面，每一第一引脚分别具有一第一内引脚部及一第一外引脚部，第一晶片位于第一内引脚部上并与第一引脚电性连接，每一第二引脚分别具有一第二内引脚部及一第二外引脚部，第二晶片位于第二内引脚部上并与第二引脚电性连接，黏合层位于第一引脚与第二引脚之间，使得第一引脚与第二引脚相互连接，第一外引脚部之一第一表面暴露于封装上表面，第二外引脚部之一第二表面暴露于封装下表面。