RTM MOLDING METHOD USING SUEFACE PROTECTING LAYER

摘要

본 발명은 표면보호층을 이용한 RTM 성형방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 수지의 경화과정에서 발생하는 보이드나 핀 홀이 적고 외관 특성이 우수하며, 또한 표면보호층의 도입으로 기존의 설비를 그대로 사용할 수 있어 별도의 설비 투자 및 변경이 필요 없고, 특수용도의 수지를 개발할 필요가 없어 공정비용 증가 없이 보이드나 핀 홀이 억제된 외관 특성이 우수한 표면보호층을 이용한 RTM 성형방법에 관한 것이다.