形成半导体装置之方法;METHOD OF FORMING SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

一种通孔或柱体结及一种形成之方法。在一个实施方式中，聚合物层形成具有多个开口以暴露出部分所覆盖之导电垫。导电层形成于聚合物层上，填充这些开口。晶粒上覆盖有模塑材料且执行平坦化程序以在开口中形成多个柱体。在另一实施方式中，柱体形成然后聚合物层形成在柱体上。晶粒上覆盖模塑材料，并进行平坦化程序以暴露柱体。在又一实施方式中，柱体形成而模制型材料是直接形成于柱体上。执行平坦化程序以暴露这些柱体。又另一个实施方式中，凸块形成且模塑材料直接形成在凸块上。执行平坦化程序以暴露凸块。