连接第一电子封装体至第二电子封装体之方法;METHODS OF CONNECTING A FIRST ELECTRONIC PACKAGE TO A SECOND ELECTRONIC PACKAGE

摘要

一种制造一电子封装体之方法。该方法包括以一电导体来填充一模具以在该模具内形成数个电气互连件。该模具包括以若干电导体来填充以形成数个电气互连件之开口。制造一电子封装体之该方法进一步包括将该模具附接至一基体以使得该等电气互连件啮合该基体上之电气接点。制造一电子封装体之该方法可进一步包括在电气绝缘体上形成啮合该等电气互连件之导电垫片，及将一晶粒附接至该基体以使得该晶粒电气连接至该等电气互连件中之至少一些。