发明名称 |
半导体装置及其形成方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND FORMATION THEREOF |
摘要 |
一种半导体装置及其形成方法被提供。半导体装置包括第一材料,第一材料包括浅沟隔离结构相邻于鳍片。浅沟隔离结构是实质上均匀的,使得浅沟隔离结构之上表面具有少许甚至没有缺陷,以及具有少许甚至没有凹面。为了形成浅沟隔离结构,布植掺质至第一材料中,而形成蚀刻停止层,利用蚀刻而非化学机械平坦化降低第一材料的高度。与化学机械平坦化相比,蚀刻使第一材料得到较佳的均匀性。相较于包括并非实质上均匀的浅沟隔离结构之装置,实质上均匀的浅沟隔离结构包括介于相邻鳍片之间的较佳电流阻障性。 |
申请公布号 |
TW201539548 |
申请公布日期 |
2015.10.16 |
申请号 |
TW103146031 |
申请日期 |
2014.12.29 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. |
发明人 |
池芳仪 CHIH, FANG I;赵晏樟 CHAO, YEN CHANG |
分类号 |
H01L21/265(2006.01);H01L21/311(2006.01);H01L21/304(2006.01);H01L29/772(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/265(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文颜锦顺 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 TW |