| 发明名称 |
公连接器、母连接器及公连接器与母连接器之连接构造 |
| 摘要 |
本发明之目的，在于提供一种适于长期间使用，且即使水、灰尘、尘埃、污染物质及/或腐蚀物质附着，仍能抑制通讯特性劣化之公连接器。;公连接器(100a)，具备公本体(110a)、公通讯天线(121a)、(122a)、及公第1基板(171a)。公通讯天线(121a)、(122a)之构成为设于公本体(110a)内，且可将讯号做无线通讯。公第1基板(171a)与公通讯天线(121a)、(122a)连接。 |
| 申请公布号 |
TW201539921 |
申请公布日期 |
2015.10.16 |
| 申请号 |
TW103139390 |
申请日期 |
2014.11.13 |
| 申请人 |
星电股份有限公司 HOSIDEN CORPORATION |
发明人 |
近藤快人 KONDO, HAYATO |
| 分类号 |
H02J17/00(2006.01);H04B5/00(2006.01);H01F38/14(2006.01) |
主分类号 |
H02J17/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
