首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
连接器;CONNECTOR
摘要
连接器系可沿着既定方向与对象侧连接器嵌合。该连接器包括固持构件、复数片接触片以及复数个接触防止构件。该固持构件具有固持部。该接触片分别具有被固持部与主部。该被固持部系由该固持部所固持。该主部系分别从该被固持部在该既定方向延伸。该主部系在该既定方向从该固持部突出。各个该主部具有筒状的形状。各个该接触防止构件系由绝缘体所构成。该接触防止构件系分别占有该主部的内部,而且在该既定方向分别从该主部突出。
申请公布号
TW201539876
申请公布日期
2015.10.16
申请号
TW103135927
申请日期
2014.10.17
申请人
日本航空电子工业股份有限公司 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED
发明人
松本正和 MATSUMOTO, MASAKAZU
分类号
H01R13/44(2006.01)
主分类号
H01R13/44(2006.01)
代理机构
代理人
洪澄文
主权项
地址
日本 JP
您可能感兴趣的专利
FREQUENCY VARIABLE RESONATOR
SUPERCONDUCTING MAGNET
ELECTROSTATIC INDUCTION TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
EXPANSION TYPE MESH ANTENNA
OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF
NONVOLATILE STORAGE ELEMENT, NONVOLATILE STORAGE DEVICE USING SAME, AND DRIVING METHOD FOR NONVOLATILE STORAGE DEVICE
SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURE
SEMICONDUCTOR DEVICE
SEMICONDUCTOR DEVICE
ARRANGEMENT AND LAYOUT METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURE
SEMICONDUCTOR DEVICE SIMULATION METHOD
TEMPERATURE CYCLE TESTING APPARATUS
SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF
MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE
SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURE
METHOD FOR FORMING CONDUCTOR FILM
ETCHING METHOD OF P-TYPE SILICON LAYER
MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE
CVD OF TUNGSTEN ON MULTILAYERED INTERCONNECTION