| 发明名称 |
电子元件封装用积层片以及电子器件的制造方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种电子元件封装用积层片以及电子器件的制造方法。本发明的电子元件封装用积层片(1A)构成为包括：长尺寸的第1剥离片(11a)；复数个封装材料(12)，其于第1剥离片(11a)上的宽度方向部的长度方向上，积层于彼此不同的位置；保护材料(13)，其积层于第1剥离片(11a)上的宽度方向两侧部；及第2长尺寸的剥离片(11b)，其积层于封装材料(12)及保护材料(13)的与第1剥离片(11a)侧相反之一侧。依据该电子元件封装用积层片(1A)，能够有效地制造可靠性高的电子器件。 |
| 申请公布号 |
TW201539824 |
申请公布日期 |
2015.10.16 |
| 申请号 |
TW104108036 |
申请日期 |
2015.03.13 |
| 申请人 |
琳得科股份有限公司 LINTEC CORPORATION |
发明人 |
萩原佳明 HAGIHARA, YOSHIAKI;高野健 TAKANO, KEN |
| 分类号 |
H01L51/50(2006.01);H01L51/56(2006.01) |
主分类号 |
H01L51/50(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
