发光装置及剥离方法;LIGHT-EMITTING DEVICE AND PEELING METHOD

摘要

提供一种挠性装置。另外，提供一种能够承受反复弯曲的挠性装置。将构成挠性装置的黏合层的硬度设定为高于邵氏D70，较佳为邵氏D80以上。将构成挠性装置的挠性基板的膨胀系数设定为小于58ppm/℃，较佳为30ppm/℃以下。