光罩式雷射钻孔之辅助加工装置

摘要

本发明系有关一种光罩式雷射钻孔之辅助加工装置，其包括一机台、一雷射光产生部、一光罩型侦测部及一电压侦测部。机台固定待加工之工件；光罩型侦测部具有一导电层及一工作槽；工作孔供雷射光产生部对加工之工件照射加工雷射光。电压侦测部侦测导电层之电压变化；当加工雷射光照射而热熔待加工之工件，系产生四处散布之电浆团带电粒子；其经工作孔撞击导电层而产生电压变化，供电压侦测部进行辅助侦测。故，本案兼具可利用光罩侦测部判断是否完成穿孔、可利用光罩侦测部判断孔之深度、可再搭配电压施加部使熔渣被吸引至孔壁，与光罩型侦测部具有排屑作用等优点。