发明名称 热交换系统及具有该热交换系统的基板处理装置
摘要 提供可将处理基板的处理流体效率佳地加热或冷却的热交换系统。在本发明中,系在具有热交换系统(62)的基板处理装置(1)中,热交换系统(62)系具有:热交换器(69a、69b),其系将通过内部的流体加热或冷却;流体供给部(81),其系将要加热或冷却的流体供给至热交换器(69a、69b)的下部;及流体排出部(82),其系将经加热或冷却的流体由热交换器(69a、69b)的上部排出,流体供给部(81)系具有:流入管(85、86),其系供处理流体流入;第1歧管(87),其系位于比热交换器(69a、69b)的上端部更为上方,且连接有流入管(85、86);排气管(88),其系与第1歧管(87)相连接,且排出混入至处理流体的气体;及供给管(89),其系由第1歧管(87)对热交换器供给处理流体,将由下方朝向上方通过热交换器(69a、69b)的内部的流体加热或冷却。
申请公布号 TW201538233 申请公布日期 2015.10.16
申请号 TW104100393 申请日期 2015.01.07
申请人 东京威力科创股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED 发明人 金子聡 KANEKO, SATOSHI;元松一骑 MOTOMATSU, KAZUKI
分类号 B05C11/10(2006.01) 主分类号 B05C11/10(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本 JP