| 发明名称 |
一种用于在一化学机械研磨制程之后清洁晶圆之刷具与方法;BRUSH FOR CLEARING WAFERS AFTER A CMP PROCESS AND METHOD THEREOF |
| 摘要 |
可使用一种在刷具之一外径表面上具有结节之泡棉刷具在化学机械研磨(CMP)加工之后自基板上更佳地移除小颗粒及有机残余物，该等结节具有介于1.2与1.5之间的间距对直径比(P/D)以及介于0.2至0.5之间的结节高度对结节直径比。本发明之化学机械研磨清洁刷具亦可以相对软且压缩强度小于90克/平方厘米之泡棉来制备。具有此种P/D比及H/D比及视需要压缩强度小于90克/平方厘米之化学机械研磨清洁刷具可用于包含铜化学机械研磨后制程在内之各种化学机械研磨清洁制程中。 |
| 申请公布号 |
TW201539567 |
申请公布日期 |
2015.10.16 |
| 申请号 |
TW104105791 |
申请日期 |
2015.02.24 |
| 申请人 |
安堤格里斯公司 ENTEGRIS, INC. |
发明人 |
帕特欧 青天 PATEL, CHINTAN |
| 分类号 |
H01L21/304(2006.01);B08B1/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈翠华 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 US |
