| 摘要 |
본 발명은 구리 상호연결 금속을 포함하는 패턴화된 반도체 웨이퍼의 화학적 기계적 연마에 유용한 수성 조성물에 관한 것이다. 수성 조성물은 산화제, 구리 상호연결 금속용 억제제, 수용성 변형 셀룰로오스 0.001 내지 15중량 퍼센트, 비-사카라이드계 수용성 중합체, 구리 상호연결 금속용 착물화제 0 내지 15중량 퍼센트, 인 화합물 0 내지 15중량 퍼센트, 구리 이온과 착물화할 수 있는 산 화합물 0.05 내지 20중량 퍼센트 및 물을 포함하고, 용액은 산성 pH를 갖는다. |
