三元晶圆键合之方法及其结构

摘要

本发明系关于一种三元晶圆键合之方法及其结构，其仅在单一矽晶圆之表面上，让岛状结构之银材质之第二键结层散布于金材质之第一键结层之上，形成金－银之组合结构，而让另一个表面不具有任何金属膜层之矽晶圆与之在经过250℃之低温进行热处理后完成金－银－矽之三元晶圆键合，降低了金－矽键合所需要的温度，同时简化了晶圆键合的程序，亦兼顾到晶圆键合之品质。