发明名称 导电性基板、积层导电性基板、导电性基板的制造方法、及积层导电性基板的制造方法
摘要 提供一种导电性基板,其具有:透明基材;金属层,其形成在该透明基材的至少一个面上;以及黑化层,其藉由湿式法而形成在该金属层上。
申请公布号 TW201539278 申请公布日期 2015.10.16
申请号 TW104103162 申请日期 2015.01.30
申请人 住友金属矿山股份有限公司 SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. 发明人 秦宏树 HATA, HIROKI;志贺大树 SHIGA, DAIKI;须田贵广 SUDA, TAKAHIRO;西山芳秀 NISHIYAMA, YOSHIHIDE
分类号 G06F3/041(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K3/00(2006.01) 主分类号 G06F3/041(2006.01)
代理机构 代理人 阎启泰林景郁
主权项
地址 日本 JP