| 发明名称 |
半导体密封用液状环氧树脂组成物及树脂密封半导体装置 |
| 摘要 |
本发明系关于一种半导体密封用液状环氧树脂组成物，其系含有下述(A)~(D)而成，(A)于分子中未包含矽氧烷键之液状环氧树脂、(B)酸酐系硬化剂、(C)表面处理球状无机质填充材，其系以雷射绕射法所测定之平均粒径0.1~10μm之球状无机质填充材来作为无机质填充材，相对于(C)成分之球状无机质填充材100质量份，其表面藉由(甲基)丙烯酸官能性矽烷偶合剂，以0.5~2.0质量份之比例经表面处理之表面处理球状无机质填充材、(D)硬化促进剂，根据本发明，可赋予耐热性、耐湿性优异之半导体装置。 |
| 申请公布号 |
TW201538611 |
申请公布日期 |
2015.10.16 |
| 申请号 |
TW103143891 |
申请日期 |
2014.12.16 |
| 申请人 |
信越化学工业股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. |
发明人 |
隅田和昌 SUMITA, KAZUAKI;植原达也 UEHARA, TATSUYA;串原直行 KUSHIHARA, NAOYUKI |
| 分类号 |
C08L63/00(2006.01);C08K5/1539(2006.01);C08K7/18(2006.01);C08K9/06(2006.01);C09K3/10(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
