陶瓷成形用或导电糊用黏合剂、及彼等之用途;BINDERS FOR MOLDING CERAMIC OR CONDUCTIVE PASTE, AND USE THEREOF

摘要

一种黏合剂，其系含有缩醛化度为50~85莫耳%、乙烯酯单体单元的含量为0.1~20莫耳%、黏度平均聚合度为200~5000的聚乙烯缩醛之陶瓷成形用或导电糊用黏合剂，将在230℃中经加热3小时之前述聚乙烯缩醛作凝胶渗透层析测定时的以示差折射率检测器所测定的峰顶分子量(A)、与以吸光光度检测器(测定波长280nm)所测定的峰顶分子量(B)系满足式(1)((A-B)/A<0.60)，且峰顶分子量(B)的吸光度为0.50×10 -3 ~1.00×10 -2 。