连接体及连接体之制造方法

摘要

即便是电路基板之配线间距或电子零件之电极端子被细间距化，亦可确保电子零件与电路基板之导通性，并且防止电子零件之电极端子间的短路。;于电路基板12上介隔异向性导电接着剂1而连接有电子零件18的连接体10，于其中，异向性导电接着剂1的导电性粒子4被规则地排列于黏合剂树脂3，形成在电子零件18之连接电极19间的空间23中之导电性粒子4彼此之粒子间距离，比形成在电路基板12之基板电极17与连接电极19之间所捕捉到之导电性粒子4彼此之粒子间距离长。