在封装增层中制造的压电式装置;PIEZOELECTRIC DEVICES FABRICATED IN PACKAGING BUILD-UP LAYERS

摘要

描述在封装增层中制成的压电式装置。在一实施例中，封装件有多个传导路由层以及在该等传导路由层之间的多个有机介电层。晶粒附着区有能连接至一微电子晶粒的多个穿孔，该等穿孔连接至各个传导路由层。压电式装置形成于一有机介电层上，该压电式装置有至少一电极耦合至一传导路由层。