发明名称 |
具有隔离件之散热增益型线路板制作方法;METHOD OF MAKING THERMALLY ENHANCED WIRING BOARD HAVING ISOLATOR INCORPORATED THEREIN |
摘要 |
一种低CTE隔离件结合于树脂芯层中之线路板制作方法,其具有下列特征步骤:提供一黏着剂,其于平滑研磨顶面及底面处与金属化隔离件及树脂芯层相对两侧上之金属层实质上共平面,俾于平滑研磨底面处之黏着剂上沉积一金属桥,以连接该金属化隔离件与树脂芯层底面之周围散热件。此外,该方法亦于平滑研磨顶面处之黏着剂上沉积路由电路,以电性连接隔离件上之接触垫与树脂芯层上之端子垫。 |
申请公布号 |
TW201539679 |
申请公布日期 |
2015.10.16 |
申请号 |
TW104106936 |
申请日期 |
2015.03.05 |
申请人 |
钰桥半导体股份有限公司 BRIDGE SEMICONDUCTOR CORP. |
发明人 |
林 文强 LIN, CHARLES W. C;王家忠 WANG, CHIA CHUNG |
分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林义杰黄仕翰 |
主权项 |
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地址 |
台北市北投区立德路157号3楼 TW |