用于测试及组装记忆体模组之系统及方法;SYSTEMS AND METHODS FOR TESTING AND ASSEMBLING MEMORY MODULES

摘要

本文中所阐述之实施例系关于用于测试及组装记忆体模组之系统及方法。在至少一项实施例中，该方法包括：组装一记忆体模组，该记忆体模组包括具有一或多个有缺陷记忆体位置之至少一个记忆体装置；其中该组装包括将识别该记忆体装置上之该一或多个有缺陷记忆体位置之资料储存于该记忆体模组上之一持久性储存器中，其中该记忆体模组包括一微处理器及与该微处理器相关联之持久性记忆体，且其中该记忆体模组上之该持久性储存器包括与该微处理器相关联之该持久性记忆体。; wherein the assembling comprises storing the data that identifies the one or more defective memory locations on the memory device in a persistent store on the memory module, wherein the memory module comprises a microprocessor and persistent memory associated with the microprocessor, and wherein the persistent store on the memory module comprises the persistent memory associated with the microprocessor.