发明名称 电镀铜液分析装置及电镀铜液分析方法
摘要 电镀铜液分析装置具备:分析用容器,系收容包含含有促进剂、抑制剂、及调平剂的添加剂的电镀铜液之一部分作为分析用样品;工作电极,系浸渍在分析用容器所收容的电镀铜液,进行电子的授受;参考电极,系浸渍在电镀铜液,用作为决定工作电极的电位之际的基准;相对电极,系浸渍在电镀铜液;旋转驱动部,系以一定的速度使工作电极旋转;电流产生部,系在工作电极与相对电极之间流入电流密度一定的电流;电位测定部,系测定工作电极与参考电极之间的电位;和解析部,系解析流入电流后的经过时间与电位的关系。
申请公布号 TW201538974 申请公布日期 2015.10.16
申请号 TW104107556 申请日期 2015.03.10
申请人 凸版印刷股份有限公司 TOPPAN PRINTING CO., LTD. 发明人 小杉正博 KOSUGI, MASAHIRO;大久保利一 OKUBO, TOSHIKAZU
分类号 G01N27/42(2006.01);C25D21/12(2006.01) 主分类号 G01N27/42(2006.01)
代理机构 代理人 丁国隆黄政诚
主权项
地址 日本 JP