发明名称 |
包含穿隧场效电晶体之积体电路及其制造方法 |
摘要 |
本发明之目的在于减少电性连接2个穿隧场效电晶体之电路形成所必要之面积及成本,且亦减少寄生电容/寄生电阻。;本发明之包含穿隧场效电晶体之积体电路的特征在于:第1P型区域及第1N型区域之一者作为源极区域动作、另一者作为汲极区域动作之第1穿隧场效电晶体,与第2P型区域及第2N型区域之一者作为源极区域动作、另一者作为汲极区域动作之第2穿隧场效电晶体系以同一极性形成于一个活性区域,且以上述第1P型区域与上述第2N型区域邻接之方式形成,邻接之上述第1P型区域与上述第2N型区域系藉由金属半导体合金膜而电性连接。 |
申请公布号 |
TW201539711 |
申请公布日期 |
2015.10.16 |
申请号 |
TW104107794 |
申请日期 |
2015.03.11 |
申请人 |
独立行政法人产业技术综合研究所 NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY |
发明人 |
森贵洋 MORI, TAKAHIRO |
分类号 |
H01L27/04(2006.01);H01L29/06(2006.01);H01L29/739(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/04(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |