发明名称 |
基板处理装置及基板处理方法;SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD |
摘要 |
本发明的基板处理装置(1)系具备有:具有上部开口(222)的腔本体(22)、具有下部开口(232)的腔盖部(23)、以及在腔盖部(23)之盖内部空间(231)内所配置的遮蔽板(51)。遮蔽板(51)之径向的大小系较大于下部开口(232)之径向的大小。藉由腔盖部(23)而腔本体(22)的上部开口(222)被加以覆盖,藉此形成在内部收纳有基板(9)的腔(21)。在基板处理装置(1)中,在基板(9)被搬入且形成腔(21)之前,在遮蔽板(51)为重叠于下部开口(232)的状态下,从气体供给部(812)所被供给的气体被填充至腔盖部(23)的盖内部空间(231)。藉此,能够在腔(21)形成之后,被使腔(21)内迅速地充满气体,而成为所需的低氧环境。 |
申请公布号 |
TW201539621 |
申请公布日期 |
2015.10.16 |
申请号 |
TW104106195 |
申请日期 |
2015.02.26 |
申请人 |
斯克林集团公司 SCREEN HOLDINGS CO., LTD. |
发明人 |
吉田武司 YOSHIDA, TAKESHI |
分类号 |
H01L21/67(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
赖经臣宿希成 |
主权项 |
|
地址 |
日本 JP |