发明名称 基板处理装置及基板处理方法;SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
摘要 本发明的基板处理装置(1)系具备有:具有上部开口(222)的腔本体(22)、具有下部开口(232)的腔盖部(23)、以及在腔盖部(23)之盖内部空间(231)内所配置的遮蔽板(51)。遮蔽板(51)之径向的大小系较大于下部开口(232)之径向的大小。藉由腔盖部(23)而腔本体(22)的上部开口(222)被加以覆盖,藉此形成在内部收纳有基板(9)的腔(21)。在基板处理装置(1)中,在基板(9)被搬入且形成腔(21)之前,在遮蔽板(51)为重叠于下部开口(232)的状态下,从气体供给部(812)所被供给的气体被填充至腔盖部(23)的盖内部空间(231)。藉此,能够在腔(21)形成之后,被使腔(21)内迅速地充满气体,而成为所需的低氧环境。
申请公布号 TW201539621 申请公布日期 2015.10.16
申请号 TW104106195 申请日期 2015.02.26
申请人 斯克林集团公司 SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 发明人 吉田武司 YOSHIDA, TAKESHI
分类号 H01L21/67(2006.01) 主分类号 H01L21/67(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣宿希成
主权项
地址 日本 JP