允许低压汰涣工具之薄膜封装处理系统及制程套组;THIN FILM ENCAPSULATION PROCESSING SYSTEM AND PROCESS KIT PERMITTING LOW-PRESSURE TOOL REPLACEMENT

摘要

本揭露书是有关于用于一薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)之方法及设备。提供一种用于TFE之制程套组。制程套组系包括一窗口、一平行于窗口之遮罩及一框之一组件。制程套组更包括用以将制程气体流进窗口与遮罩间之空间的一入口通道、用以将废气从窗口与遮罩间之空间排出的一出口通道，以及用以防止制程气体与废气流动至不期望之位置的密封件。提供一种执行TFE的方法，包括将一基板放置在上述制程套组之遮罩下方、使制程气体流入制程套组内，以及藉由一能量源之方法将一些制程气体在一处理腔室内激活成反应物种。