发明名称 ELECTRONIC COMPONENTS AND PACKAGING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENTS
摘要 <p>본 발명은 실장성이 우수한 전자 부품을 제공한다. 제1 단자 전극(13)이, 제2 주면(10b) 위로부터, 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 및 제1 단부면(10e)의 각각의 위에 걸치고, 또한 제1 주면(10a)에 이르지 않도록 형성되어 있다. 제2 단자 전극(14)이, 제2 주면(10b) 위로부터, 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 및 제2 단부면(10f)의 각각의 위에 걸치고, 또한 제1 주면(10a)에 이르지 않도록 형성되어 있다. 제3 단자 전극(15)이 제2 주면(10b) 위로부터, 제1 및 제2 측면(10c, 10d)의 각각의 위에 걸치고, 또한 상기 제1 주면(10a)에 이르지 않도록 형성되어 있다.</p>
申请公布号 KR101561397(B1) 申请公布日期 2015.10.16
申请号 KR20140150248 申请日期 2014.10.31
申请人 发明人
分类号 H01G4/232;H01G4/30 主分类号 H01G4/232
代理机构 代理人
主权项
地址