| 发明名称 |
用于钨材料之ＣＭＰ的组合物及方法;COMPOSITIONS AND METHODS FOR CMP OF TUNGSTEN MATERIALS |
| 摘要 |
本发明提供用于抛光含钨基材之化学机械抛光(CMP)方法。随本发明方法一起使用之抛光组合物包括水性载剂、磨料、聚胺基化合物、金属离子、螯合剂、氧化剂及视需要之胺基酸。本发明方法有效移除钨，同时减少诸如通常与钨CMP相关之凹部的表面缺陷。 |
| 申请公布号 |
TW201538702 |
申请公布日期 |
2015.10.16 |
| 申请号 |
TW104108027 |
申请日期 |
2015.03.12 |
| 申请人 |
卡博特微电子公司 CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION |
发明人 |
陈 湛 CHEN, ZHAN;林致安 LIN, CHIH AN |
| 分类号 |
C09K3/14(2006.01);C09G1/02(2006.01);B24B37/00(2012.01);H01L21/304(2006.01);H01L21/321(2006.01) |
主分类号 |
C09K3/14(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 US |
