雷射切割装置及切割方法;LASER DICING APPARATUS AND DICING METHOD

摘要

提供一种对改质区域的加工深度的变化之自由度高，且可在晶圆的内部以良好精度形成改质区域之雷射切割装置及切割方法。雷射切割装置10具备：雷射光源21，射出加工用雷射光L1；AF用光源31，射出与加工用雷射光L1的光路共同具有一部分光路之AF用雷射光L2；聚光透镜24，配置在第1及第2雷射光L1、L2的共有光路上；AF信号处理部40，依据在晶圆表面反射之AF用雷射光L2的反射光而产生聚焦误差信号；控制部50，依据聚焦误差信号，以聚光透镜24和晶圆表面的距离成为一定的方式使聚光透镜24在晶圆厚度方向移动；及聚焦透镜群37，在已固定加工用雷射光L1的聚光点的位置之状态下在晶圆厚度方向调整AF用雷射光L2的聚光点的位置。