| 摘要 |
<p>반도체 칩을 패키지하는 장치가 제공된다. 패키지 장치는 유도 가열에 의해 반도체 칩의 솔더 볼을 리플로우하는 코일을 가진다. 코일은 제 1 몸체, 이와 나란하게 제공되는 제 2 몸체, 그리고 제 1 몸체로부터 제 2 몸체까지 연장되는 제 3 몸체를 가진다. 제 1 몸체와 제 2 몸체는 이들 사이를 가로지르는 수직 평면에 대해 대칭이 되도록 제공된다. 제 1 몸체와 제 2 몸체는 각각 서로에 대해 마주보는 면이 아래로 갈수록 서로에 대해 멀어지도록 제공되는 경사면을 가진다.</p> |
