具改良式背盖之微机电麦克风封装结构及其制法;MEMS MICROPHONE PACKAGE STRUCTURE HAVING AN IMPROVED BACK COVER AND THE MANUFACTURING METHOD USING SAME

摘要

一种微机电麦克风封装结构，其包含有一基板、一背盖以及一声波传感器。其中背盖是罩设于基板上并与基板连接，背盖之剖面是概呈ㄇ字形，其包含有一平板部与连接平板部的一侧壁，以及从侧壁内表面延伸形成的一斜块，斜块具有一斜面连接平板部与侧壁底面。声波传感器设置于平板部底面，并藉由行经前述斜面的复数个导电路径电性连接至基板。藉此，导电路径可让基板的布线得以简化而有利于基板的薄型化，并且整个制程相对简单而可节省制程时间与降低成本。