| 摘要 |
本发明提供一种半导体加工装置，其包括反应腔室和设置在该反应腔室底部的抽气腔室，在该反应腔室的底部设置有排气口，且对应地在该抽气腔室的顶部设置有进气口，该进气口与该排气口连接；并且，在该抽气腔室的侧壁上设置有出气口，用以排出该抽气腔室内的气体。其中，在该抽气腔室内，且位于该出气口的下方设置有呈漏斗状的锥状环，该锥状环的下埠小于上埠；该锥状环用于将该抽气腔室分隔为上腔室和下腔室，该上腔室和下腔室通过该锥状环的环孔相连通。本发明提供的半导体加工装置，其不仅可以减少气流中携带的部分副产物颗粒的积存，而且还可以抑制积存的副产物颗粒被气流扬起，从而可以避免副产物颗粒返回反应腔室。 |
