晶片封装体及其制造方法;CHIP PACKAGE AND METHOD THEREOF

摘要

本发明提供一种晶片封装体，包含半导体晶片、内围间隔体、穿孔、导电部以及焊球。半导体晶片具有至少一电子元件以及至少一导电垫配置于半导体晶片之上表面，导电垫位于电子元件之至少一侧且电性连接于电子元件。内围间隔体配置于上表面上且圈绕电子元件。穿孔自半导体晶片之下表面朝上表面延伸且暴露出配置于上表面之导电垫。导电部自下表面朝上表面填满穿孔且与导电垫电性连接。焊球配置于下表面下方，且焊球与导电部电性连接。其中，内围间隔体之外侧与半导体晶片之边缘之间具有距离。