发明名称 化学液供给装置及其供给方法
摘要 本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种化学液供给装置及其供给方法,第一、二供液桶分别连通由电磁阀控制开关的供气源,原料桶与第一供液桶相连通,并在管路上设有药液阀;第一供液桶输出的化学液一路连通由药液阀控制开关的浸泡单元,另一路连通向工艺处理腔体内晶圆喷洒化学液的扇状喷嘴,另一路的管路上设有高压泵,并在管路上安装有药液阀;工艺处理腔体与回收桶连通,工艺处理腔体中的化学液通过回收桶回收,并通过化学液泵泵入第二供液桶内;第二供液桶通过管路与高压泵的输入端相连通,并在管路上安装控制管路开关的药液阀。本发明实现了化学液的无间断供应,无需人工干预;供给装置结构简单紧凑,占地面积小。
申请公布号 TW201538883 申请公布日期 2015.10.16
申请号 TW103121823 申请日期 2014.06.25
申请人 渖阳芯源微电子设备有限公司 SHENYANG SOLIDTOOL CO., LTD. 发明人 谷德君 GU, DEJUN
分类号 F17D1/14(2006.01);F17D1/20(2006.01);B08B3/08(2006.01) 主分类号 F17D1/14(2006.01)
代理机构 代理人 李保禄
主权项
地址 中国大陆 CN