发明名称 |
化学液供给装置及其供给方法 |
摘要 |
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种化学液供给装置及其供给方法,第一、二供液桶分别连通由电磁阀控制开关的供气源,原料桶与第一供液桶相连通,并在管路上设有药液阀;第一供液桶输出的化学液一路连通由药液阀控制开关的浸泡单元,另一路连通向工艺处理腔体内晶圆喷洒化学液的扇状喷嘴,另一路的管路上设有高压泵,并在管路上安装有药液阀;工艺处理腔体与回收桶连通,工艺处理腔体中的化学液通过回收桶回收,并通过化学液泵泵入第二供液桶内;第二供液桶通过管路与高压泵的输入端相连通,并在管路上安装控制管路开关的药液阀。本发明实现了化学液的无间断供应,无需人工干预;供给装置结构简单紧凑,占地面积小。 |
申请公布号 |
TW201538883 |
申请公布日期 |
2015.10.16 |
申请号 |
TW103121823 |
申请日期 |
2014.06.25 |
申请人 |
渖阳芯源微电子设备有限公司 SHENYANG SOLIDTOOL CO., LTD. |
发明人 |
谷德君 GU, DEJUN |
分类号 |
F17D1/14(2006.01);F17D1/20(2006.01);B08B3/08(2006.01) |
主分类号 |
F17D1/14(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
李保禄 |
主权项 |
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地址 |
中国大陆 CN |