半导体装置之制造方法;METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

藉着抑制镀金电极的表面状态之变化，来防止半导体装置的外观检查之误报。 在形成镀金电极之际，交互重复进行让电镀装置的处理杯体所设之阳极电极与阴极电极之间通电使电镀层结晶成长之步骤(通电ON)、及让阳极电极与阴极电极之间不通电之步骤(通电OFF)，而形成叠层的复数电镀层所构成之镀金电极。因此，即使电镀液中的成分产生经时变化，亦可抑制镀金电极的表面状态之变化，维持例如0.025rad左右粗度之表面状态。其结果，在镀金电极之外观检查中，可减少起因于镀金电极的明亮度变化所致之半导体装置的外观检查的误报。