| 摘要 |
反りによる不良から守るように構成される、マルチチップ集積回路（ＩＣ）パッケージが提供される。ＩＣパッケージは、基板と、レベル１ ＩＣダイと、複数のレベル２ ＩＣダイとを含み得る。レベル１ ＩＣダイは、基板に電気的に結合された面を有する。複数のレベル２ ＩＣダイは、レベル１ ＩＣダイの上に積層される。複数のレベル２ ＩＣダイは各々、基板に電気的に結合されたアクティブ面を有し得る。複数のレベル２ ＩＣダイは、複数のレベル２ ＩＣダイのアクティブ面が実質的に同じ平面に配置されるように、並んで配置され得る。単一ダイの構成に対して、レベル２ ＩＣダイが分離されており、これによって、ＩＣパッケージの反りによる、割れ、剥離、および／または他の可能性のある不良を防ぐ。 |
