Markierungsverfahren, Halbleiterbauelement sowie Solar-Modul

摘要

Verfahren zum Markieren eines Halbleiter-Bauelements umfassend die folgenden Schritte:–Bereitstellen eines flächigen, unprozessierten Halbleiter-Substrats (2) mit–einer Vorderseite,–einer dieser gegenüberliegenden Rückseite (3) und–einer senkrecht auf diesen stehenden Flächennormalen,–Versehen zumindest der Rückseite (3) des unprozessierten Halbleiter-Substrats (2) mit einer Kodierung (4) zur Herstellung eines kodierten Halbleiter-Substrats (2),–Prozessieren des kodierten Halbleiter-Substrats (2) zur Herstellung einer Leiter-Struktur zumindest auf der Rückseite (3) des kodierten Halbleiter-Substrats (2),–Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen der Leiter-Struktur und dem Halbleiter-Substrat (2) über eine Vielzahl punktförmiger Kontakte (5),–wobei die Kontakte (5) entsprechend der Kodierung (4) angeordnet sind und ein direktes Abbild derselben bilden.